​无石棉硅酸钙板的密度对导热系数的影响

　　影响无石棉硅酸钙板导热系数的因素有很多。 除了试验方法、试验装置和传热方法外，还与试验环境和材料本身的特性（如密度、含水率等）有关。

　　无石棉硅酸钙板主要由硅质材料、钙质材料、增强纤维、助剂等按一定比例配合，并经抄取或流浆、蒸压养护等工序制成的。每种成分的导热系数不同，所以配比不同，导热系数就会有差别。此外，导热系数与孔隙率以及孔的形状大小有很大关系。

　　从测量结果可以看出，相同密度下，孔隙率并不完全相同。 相对而言，在密度相同或相近的情况下，孔隙率越小，导热系数越大； 相同孔隙率下，孔径越大，导热系数越大，且连通孔隙的导热系数高于封闭孔隙的导热系数。

　　密度的影响:同一厂家提供的密度等级为DO.8、D1.1、D1.3、D1.5，厚度均为9.6ram的四组试样，干燥处理后，在环境温度23℃，相对湿度43％，冷热板温差为20℃条件下，测其导热系数。

　　其试验结果表示:测试平均温度相同情况下，导热系数随密度的增加而增大。出现这种现象的原因有两个：

　　一是因为硅酸钙板的密度与孔隙率有很大关系，密度越小，孔隙率越大，参与导热的空隙气体越多，而空气的导热能力比固体物质的导热能力小得多，因而导热系数就越小。

　　二是由于空气与固体的导热机理不同，气体导热主要依靠气体分子的扩散作用，而固体导热是靠固体分子的振动传播的，二者的导热机理不同导致在二者的接触面上存在较大的接触热阻，孔隙率减小，则固体与空隙气体的接触面就越少，接触热阻就会变小，从而导热系数就会变大。

　　综上所述，无石棉硅酸钙板密度减小，孔隙率增大，导热系数减小。